上海朝辉高稳型扩散硅压力传感器芯体

上海朝辉高稳型扩散硅压力传感器芯体产品概述：

       PT124G-3100高稳型压力传感器芯体选用特定的超稳高精度芯片，经过装配工艺优化，为用户提供的一款高稳定性高性能的压力传感器芯体，稳定性和重复性优异。产品外形、装配尺寸及密封方式与国外及本公司主流同类产品相*，有很好的互换性，广泛应用于与不锈钢及三元乙丙橡胶相兼容介质的压力检测。

高稳型压力传感器芯体产品用途

·工业过程精确控制 ·液位测量 ·

·压力检测、计量仪表 ·压力校准仪器 ·压力标准器具

上海朝辉高稳型扩散硅压力传感器芯体特点：

①超稳定性，高精度                                    ②进口超稳、高精度芯片，激光修调

③测量范围0kPa～100kPa…2MPa                 ④恒流/恒压供电

⑤隔离式结构，适用于多种流体介质               ⑥Φ19mm标准OEM压力传感器芯体

⑦全不锈钢316L材质

技术规格：

外形尺寸图

高稳型压力传感器芯体结构性能

膜片材质：不锈钢316L                                       壳体材质：不锈钢316L

管脚引线：硅橡胶软导线                                     密 封 圈：三元乙丙橡胶

净 重 量：约25g

高稳型压力传感器芯体环境条件

位置影响：在任何方向偏离90°，零点变化≤±0.05%FS

振 动：在10gRMS，20Hz～2000Hz条件下无变化

冲 击：100g，11ms

介质兼容性：对结构材料和三元乙丙橡胶兼容的液体或气体

高稳型压力传感器芯体基准条件

介质温度：（35±1）℃                              环境温度：（35±1）℃

振 动： 0.1g(1m/s2)Max                            湿 度：（50%±10%）RH

环境压力：（86～106）kPa                        电 源：（1.5±0.0015）mA DC

高稳型压力传感器芯体选型指南

选型提示

1.压力传感器芯体的装配方式推荐用“悬浮式”结构，避免在其端面压紧密封，防止影响压力传感器芯体的稳定性。

2.注意保护芯体前端的隔离膜片，以免碰伤影响芯体的性能或造成芯体的损坏。

3.仅提供表压类产品。