单晶硅差压变送器芯片采用超高纯度单晶硅材质，其材质特性优于市场上通用的复合硅、扩散硅材料，芯片采用德国的单晶硅双梁悬浮式技术，结合了硅压阻与硅谐振技术双方特点，并从设计与工艺上做出了创新性优化，实现高精度、高稳定性、低温度影响、超高过压等优异性能，*适用于工业过程控制、自动化制造、航天航空、汽车与船舶、医疗卫生等多个领域。
单晶硅差压变送器测量系统的安装包括三个部分，即导压管的敷设、电气信号电缆的敷设以及压差变送器的安装。在压力变送器工作过程中，通过隔离膜片和硅油将介质的压力传送给中心的测量膜片，双侧隔离膜片上会受到来自于双侧导压管的压差，在这里测量膜片发挥弹性元件的功能，在压差的作用下发生变形。测量膜片的位移和压差之间存在正比例关系，而且在膜片位移的影响下，差动电容器的电容量也会随之变化，测量电路将其转换为4一20 mA的直流电流信号。
单晶硅差压变送器的性能特点：
1、使用被测介质广泛，可测油、水及与316不锈钢和304不锈钢兼容的糊状物，具有一定的防腐能力。
2、高准确度、高稳定性、选用进口原装传感器，线性好，温度稳定性高。
3、体积小、重量轻、安装、调试、使用方便。
4、不锈钢全封闭外壳，防水好。
5、压力传感器直接感测被测液位压力，不受介质起泡、沉积的影响。
6、工业领域中的总体性能±0.15%，令回路性能优化。
7、五年稳定性±0.15%，可大大降低校验和维护的费用。
8、更快的动态响应，可降低过程的可变性。
9、引进技术可实现全面测量方案。
10、本地/外部：零点/量程可调。
